JEDEC vydal normu SPHBM4, která slibuje propustnost HBM4 po 512 vývodech místo 2048
Paměti HBM se k čipu dnes připojují přes křemíkový mezikus, kvůli kterému musí do hry vstoupit pokročilá montáž. Norma SPHBM4, kterou JEDEC vydal 13. července 2026, počítá s tím, že se stejná propustnost přenese po 512 signálech místo 2048 – a stohy paměti se posadí přímo na běžný organický substrát.
Paměť pro velké výpočetní akcelerátory se dnes nepřipojuje drátky ani po desce. Stohy čipů HBM sedí těsně vedle procesoru na společné destičce z křemíku, takzvaném interposeru, protože jinak by se dva tisíce vodičů mezi paměť a čip nevešly. Vyrábí se podobnými postupy jako čip sám, takže je nákladná a montáž s ní vyžaduje zvláštní linku.
Sdružení JEDEC, které normuje polovodičové paměti, vydalo 13. července 2026 normu JESD330-4 s označením SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory). Její smysl je jednoduchý: dostat stejnou propustnost jako u HBM4, ale po čtvrtině signálů a na obyčejném organickém substrátu, tedy na tomtéž typu podložky, na jakém sedí běžné čipy.
Dva tisíce vodičů versus pět set
Norma HBM4, kterou JEDEC vydal v dubnu 2025, staví na sběrnici široké 2048 bitů s rychlostí až 8 Gb/s na vývod. Podle shrnutí normy to odpovídá propustnosti až 2 TB/s.
SPHBM4 používá 512 datových signálů a chybějící šířku dohání serializací 4:1 – jeden vývod odbaví za stejný čas to, co u HBM4 zvládly čtyři. Celková propustnost proto podle JEDEC zůstává stejná. Konkrétní rychlost na vývod oznámení sdružení neuvádí; ze samotné serializace plyne jen to, že musí být čtyřnásobná proti HBM4. Přetisky uvádějí různá čísla a v oznámení JEDEC pro ně opora není.
Nemění se ani kapacita. SPHBM4 používá tytéž paměťové čipy DRAM jako HBM4, mění se jen spodní logická vrstva, která stoh obsluhuje. Kolik dat se do jednoho stohu vejde, tedy zůstává stejné.
Proč záleží na roztečích
Křemíkový interposer se nepoužívá z rozmaru. Vodičů mezi pamětí a čipem je tolik, že jejich vývody musí být hodně nahusto – u HBM se propojují mikrokuličkami v roztečích, které běžná organická podložka neuveze. Křemík takovou hustotu zvládne, organická podložka ne – a právě odtud se bere celý ten mezikrok.
Když signálů ubude na čtvrtinu, může se rozteč povolit natolik, že stačí organický substrát. Server Blocks & Files k předběžnému oznámení normy z prosince 2025 upozornil na dvě věci naráz: uvolněná rozteč je právě to, co připojení na organickou podložku vyžaduje, a spodní logická vrstva stohu se kvůli tomu musí navrhnout znovu.
Delší cesta jako výhoda
Organické propojení má ještě jeden důsledek, který je na první pohled nečekaný. Spoj mezi procesorem a pamětí smí být delší než na interposeru. Podle JEDEC to znamená, že návrhář akcelerátoru může kolem procesoru rozmístit víc stohů paměti – a zvětšit tak celkovou kapacitu, aniž by musel čekat na hustší stohování.
Právě tohle je podle Blocks & Files hlavní motiv celé normy: víc paměti na jeden akcelerátor a levnější výroba.
Norma není výrobek
Stojí za to rozlišit, co se stalo, od toho, co se zatím jen dá čekat. JEDEC zveřejnil dokument; JESD330-4 se dá stáhnout z jeho webu. Oznámení neuvádí žádný hotový výrobek ani termín. Mezi normou a čipem na skladě stojí nový návrh spodní logické vrstvy, ověření a rozběh výroby.
Předseda představenstva JEDEC Mian Quddus to komentoval obecně: „Členové JEDEC aktivně utvářejí normy, které určí příští generaci modulů pro datová centra s umělou inteligencí.“ (přeloženo z angličtiny) O konkrétních výrobcích ani datech oznámení nemluví.
Co z toho plyne
Hodnocení: pokud se SPHBM4 ujme, nebude to znát na výkonu – propustnost je z definice stejná jako u HBM4. Znát to má být na tom, kolik akcelerátorů se dá vůbec vyrobit a za kolik – každý čip, který se bez pokročilé montáže obejde, uvolní její kapacitu ostatním.
Zároveň je to připomínka, že u pamětí pro umělou inteligenci se poslední roky nebojuje jen o rychlost. Sběrnice široká 2048 bitů si vynutila zvláštní typ pouzdra a ten pak určuje, kdo si takový čip může dovolit vyrobit. SPHBM4 je pokus tuhle vazbu rozpojit, aniž by se sáhlo na propustnost.
Zdroje: tisková zpráva JEDEC k vydání SPHBM4, rozbor Electronics Weekly a zpráva Blocks & Files k předběžnému oznámení. Parametry HBM4 podle shrnutí normy JESD270-4.